三星3nm工艺还需要努力！据说高通骁龙8代4仍由台积电独家承包。“财联社12月1日消息(编辑石)此前有消息称将于2024年启动“台积电+三星双代工战略”半年，终于传出延期的消息。
根据最新消息，高通下一代旗舰骁龙处理器(骁龙8 Gen 4)将完全由台积电N3E工艺制造。同时，由于三星在推进3nm工艺方面的进展，错过了来自骁龙8 Gen 4的订单。
高通的走势之所以如此有趣，主要由两条主线组成。
首先是移动设备处理器市场。沉寂多年后，终于冒出了一缕青烟。在今年10月底的骁龙8 Gen 3发布会上，高通已经明确表示下一代旗舰移动SOC将搭载自主研发的Oryon CPU内核。
Oryon的核心来自Nuvia，这是一家CPU设计公司，于2021年被高通收购。由于这家公司的核心创始人包括2010年至2019年领导苹果所有CPU和SOC开发的首席架构师Gerald Williams III，高通此举也被称为“用苹果的魔法打败苹果”。
(Nuvia创始人团队，中间是杰拉德·威廉姆斯三世)
事实上，市场对骁龙8 Gen 4的外观已经有了初步的判断。今年10月，高通发布了面向PC市场的骁龙X Elite芯片。根据CPU跑分测试，骁龙X Elite的28W和80W版本可以与Intel i7和AMD R9的标准产品竞争，同时在部分参数上超越苹果的M2系列芯片。
(来源:高通)
官方称，塞进Oryon核心的骁龙8 Gen 4，很可能是骁龙X Elite的“缩小规格手机版”。在10月份的骁龙峰会期间，高通高级副总裁Chris Patrick也明确提到，8 Gen 4的制造成本可能会增加，因为该公司希望追求“令人震惊的性能提升”。
除了性能提升，如果两家代工厂能够竞争，将有助于高通控制成本。同时，骁龙8 Gen 4的代工订单也被视为顶级芯片代工厂之间的较量，尤其是暂时落后的三星。
随着台积电积极扩大3nm工艺技术的产能，代工龙头明年将全面铺开N3E工艺，更先进的工艺将使产能和成本进一步突破。尤其是成本上的进步，让高通在同样的工艺条件下，可以和苹果(A17 Pro和M3)竞争。
另一方面，三星也在去年实现了第一代3nm工艺3GAE的量产。此前也有消息称，三星将在2024年量产基于MBCFET架构的第二代3nm工艺3GAP。根据半年前的传闻，高通很可能成为3GAP的第一个大客户。
然而，根据最新消息，三星保守的产能扩张计划和不稳定的良品率导致高通取消了明年推出“双代工”模式的计划，该计划可能会推迟到2025年。
对三星来说，代工骁龙旗舰芯片也将是一个重要的里程碑。众所周知，高通最初推出骁龙8 Gen 1芯片时，代工厂是三星。由于这款芯片功耗表现不佳，高通被迫从骁龙8+ Gen 1转投台积电代工，在市场上引起了不小的好评。后来，8代2和3代也继续使用台积电的独家代工。(蔡联石程铮) "